¿Qué falso está soldando? ¿Cuáles son sus peligros y causas?

En el fracaso de productos electrónicos, el fracaso de las juntas de la soldadura explica una proporción grande. Según estadísticas, casi la mitad de los fracasos de productos electrónicos es causada por la soldadura pobre, que casi excede la probabilidad del fracaso de componentes electrónicos. Reduce la confiabilidad de productos electrónicos, aumenta el ruido, degrada los indicadores técnicos, y hace a la placa de circuito incapaz de terminar la función del diseño, más seriamente, él lleva al hundimiento súbito del sistema entero sin ninguna advertencia, dando por resultado pérdidas económicas significativas y pérdidas de la reputación.

En el vínculo de prueba y el vínculo del mantenimiento de las después-ventas de la producción electrónica del producto, la falta causó por la gran pérdida de soldadura culpable de las causas de la hora y de energía para los técnicos. No es a veces infrecuente pasar una jornada completa que busca un punto de soldadura culpable.

En el proceso de producción y el proceso del mantenimiento de productos electrónicos, incluso si esfuerzos se hacen desde todos los puntos de vista, no puede suprimir el fenómeno de soldar falso. Por lo tanto, el soldar falso ha sido siempre el problema del foco que dejaba perplejo la industria electrónica.

El soldar falso: una de las malas juntas de la soldadura producidas durante el montaje y el montaje de productos electrónicos. El buen compuesto intermetálico (IMC) no se forma en el interfaz de soldadura de la junta de la soldadura, que hace la conexión no fiable entre los componentes y el substrato. (el soldar falso definió aquí refiere a soldar falso de las juntas de la soldadura en PCBA.)

Causas: las superficies solderable de substratos y de componentes electrónicos se oxidan o se contaminan; Funcionamiento pobre de la soldadura, funcionamiento pobre del flujo y capa de metal pobre de cojín del substrato; Ajuste incorrecto de los parámetros de soldadura (temperatura, tiempo).

Impacto: el soldar culpable hace la soldadura común en el estado de la conexión con resistencia de contacto, dando por resultado la operación anormal del circuito, o el fenómeno inestable de poder en y de poder apagado durante la conexión eléctrica. El ruido en los aumentos del circuito (especialmente en el circuito de la comunicación) sin la regularidad, que trae peligros ocultados importantes al depuración, al uso y al mantenimiento del circuito. Además, hay también algunas juntas falsas de la soldadura que mantienen el buen contacto eléctrico durante mucho tiempo después de que el circuito comience a trabajar, así que no es fácil encontrar. Sin embargo, bajo acción de condiciones ambientales tales como cambio de temperatura, cambio de la humedad y vibración, la superficie de contacto se oxida gradualmente, y el contacto llega a ser lentamente incompleto, que hace el circuito “huelga”. Además, la resistencia de contacto de la junta falsa de la soldadura causará la calefacción local, y la subida de temperatura local empeorará más lejos el contacto incompleto suelda común, y finalmente incluso hará la soldadura caída común apagado, y el circuito no puede trabajar normalmente. Este proceso puede tomar a veces mientras uno o dos años.

En la producción y el mantenimiento de productos electrónicos, no es fácil encontrar la junta culpable de la soldadura de un dispositivo electrónico con millares de juntas de la soldadura. Por lo tanto, el soldar falso es un peligro ocultado de la confiabilidad de circuito. Debemos prestar la atención a ella, estudiar su ley y tomar medidas para reducir su daño.

Características de soldar culpable: desde la perspectiva de la comprobación del producto electrónica, algunas juntas culpables de la soldadura muestran las características de la conexión de vez en cuando en el vínculo de prueba de la producción. Aunque sea molesto encontrar la falta, la junta culpable de la soldadura puede ser solucionada antes de salir de la fábrica; Por otra parte, el fenómeno del circuito abierto ocurre a menudo en algunas juntas falsas de la soldadura por un año o aún más largo, que hace que los productos paran el trabajar y causan pérdidas.

El soldar falso tiene su ocultación, la contingencia del fracaso y significación de la pérdida del hundimiento del sistema, que no puede ser ignorada.

Para estudiar las causas de soldar falso y reducir su daño es un tema importante que se debe prestar la atención en al desarrollo de China de un país de fabricación electrónico grande a un país de fabricación electrónico potente.

Las causas de soldar falso se pueden dividir áspero en varios aspectos:

factores componentes de 1、;

factor del substrato de 2、 (generalmente PWB);

el、 3 se funde y suelda factores;

4 parámetros de proceso del、 y otros factores.