Principio y proceso básico del flujo horno

1. Cuál es el soldar de flujo

El soldar de flujo es en inglés. El flujo es refundir la goma de la soldadura pre-distribuida en los cojines impresos del tablero para realizar la conexión mecánica y eléctrica entre los extremos de la soldadura o los pernos de los componentes superficiales del soporte y de los cojines impresos del tablero. El soldar. El soldar de flujo es soldar los componentes al tablero del PWB, y el soldar de flujo es montar los componentes en la superficie. El soldar de flujo confía en el efecto de la circulación de aire caliente sobre las juntas de la soldadura. El flujo coloidal reacciona físicamente debajo de cierta circulación de aire da alta temperatura para alcanzar soldar de SMD; la razón por la que se llama el “soldar de flujo” es porque el gas circula en la máquina que suelda para generar temperatura alta para alcanzar soldar. Propósito.

El principio de soldar de flujo se divide en varias descripciones:

A. Cuando el PWB incorpora la zona de calefacción, el solvente y el gas a la goma de la soldadura para evaporarse, y al mismo tiempo, el flujo en la goma de la soldadura moja los cojines, los extremos componentes y los pernos, y la goma de la soldadura ablanda, se derrumba, y cubre la soldadura que los cojines aíslan los cojines y los pernos del componente del oxígeno.

B. Cuando el PWB entra en el área de la preservación del calor, haga el PWB y los componentes precalentaron completamente para evitar que el PWB repentinamente entrar en el área da alta temperatura de soldadura y dañe el PWB y los componentes.

C. Cuando el PWB entra en el área que suelda, la temperatura sube rápidamente de modo que la goma de la soldadura alcance un estado fundido, y la soldadura líquida moje, difunda, difunda, o los flujos a los cojines del PWB, a los extremos componentes y a los pernos para formar juntas de la soldadura.

D. El PWB entra en la zona de enfriamiento y se solidifican las juntas de la soldadura; cuando se termina el soldar de flujo.

El principio de trabajo de soldar de flujo de la dual-pista

El horno del flujo del dual-carril puede doblar la capacidad de un solo horno del dual-carril procesando a dos placas de circuito paralelamente al mismo tiempo. Actualmente, los fabricantes de la placa de circuito se limitan a manejar las placas de circuito lo mismo o del peso similar en cada pista. Ahora, el horno del flujo de la dual-velocidad de la dual-pista con velocidades orbitales independientes le hace una realidad para procesar a dos placas de circuito más diversas al mismo tiempo. Primero, necesitamos entender los factores principales que afectan a la transferencia de calor del calentador del horno del flujo a la placa de circuito. En circunstancias normales, tal y como se muestra en de la figura, la fan del horno del flujo empuja el gas (aire o nitrógeno) a través del serpentín de calentamiento. Después de que se caliente el gas, se entrega al producto con una serie de agujeros en el orificio.

La ecuación siguiente se puede utilizar para describir el proceso de la transferencia de la energía térmica de la circulación de aire a la placa de circuito, q = energía térmica transferida a la placa de circuito; = coeficiente de transferencia de calor convectivo de la placa de circuito y de los componentes; t = tiempo de calentamiento de la placa de circuito; = superficie de la transferencia de calor; ΔT = la diferencia de la temperatura entre el gas de la convección y la placa de circuito. Movemos los parámetros relevantes de la placa de circuito a un lado de la fórmula, y movemos los parámetros del horno del flujo al otro lado, y la fórmula siguiente puede ser obtenida: q = a | t | | | T

el PWB el soldar de flujo de la Dual-pista ha sido muy popular, y llegó a ser gradualmente cada vez más popular. La razón principal de ella de ser tan popular es que provee de diseñadores el espacio elástico extremadamente bueno, para diseñar un producto más compacto, más compacto y barato. A partir de hoy, los tableros el soldar de flujo del dual-carril tienen generalmente el lado superior (lado de componente) soldado por el flujo, y entonces soldando de la onda suelda al lado más bajo (lado de la ventaja). Una tendencia actual está hacia soldar de flujo de la dual-pista, pero todavía hay algunos problemas con este proceso. El componente inferior del tablero grande puede caer apagado durante el segundo proceso del flujo, o la parte de la junta inferior de la soldadura puede derretir, causando problemas de la confiabilidad en la junta de la soldadura.

2. Introducción al proceso el soldar de flujo

El proceso el soldar de flujo es un tablero superficie-montado, y su proceso es más complicado, que se puede dividir en dos tipos: montaje de un sólo lado y montaje de doble cara.

, Montaje de un sólo lado: inspección cubierta primero del → el soldar de flujo del → del remiendo del → de la goma de la soldadura (dividido en la colocación manual y la colocación automática de la máquina) y prueba eléctrica.

B, colocación de doble cara: Un lado cubrió primero lado b del → el soldar de flujo del → del remiendo del → de la goma de la soldadura (dividido en la colocación manual y la colocación automática de la máquina) cubrió primero la inspección del → el soldar de flujo del → del montaje de la colocación del → de la goma de la soldadura (dividida en la colocación manual y la colocación automática de la máquina)) y la prueba eléctrica.

El proceso más simple de soldar de flujo es “el soldar del goma-remiendo-flujo de la soldadura de la impresión de la pantalla. Su base es la exactitud de la impresión de la pantalla. Para el remiendo, la tarifa de producción es determinada por el PPM de la máquina. El soldar de flujo es controlar la curva de la subida de la temperatura y de la temperatura más alta de la temperatura y el caer.

Requisitos de proceso el soldar de flujo

La tecnología el soldar de flujo no es desconocida en el campo de la fabricación electrónica. Los componentes en los diversos tableros usados en nuestros ordenadores se sueldan a la placa de circuito con este proceso. La ventaja de este proceso es que la temperatura es fácil de controlar, oxidación se puede evitar durante el proceso de soldadura, y el coste de fabricación es más fácil de controlar. Hay un circuito de calefacción dentro de este dispositivo, que calienta el nitrógeno a un alto bastante temperatura y lo sopla a la placa de circuito donde el componente se ata ya, para derretir y después esté enlazada la soldadura a ambos lados del componente a la placa madre.

1. Ponga una curva razonable de la temperatura el soldar de flujo y haga la prueba en tiempo real de la curva de la temperatura sobre una base regular.

2. La soldadura se debe realizar de acuerdo con la dirección de soldadura del diseño del PWB.

3. Prevenga estrictamente la vibración de la banda transportadora durante el proceso de soldadura.

4. El efecto de soldadura del primer tablero impreso debe ser comprobado.

5. Si el soldar es suficiente, si la superficie de la junta de la soldadura es lisa, si la forma común de la soldadura es forma de la media luna, la condición de las bolas y del residuo de la lata, la condición de soldar continuo y de soldar virtual. También comprobación para cambios en el color de la superficie del PWB, del etc. Y ajuste la curva de la temperatura según los resultados de la inspección. La calidad de soldadura se debe comprobar regularmente durante el proceso de producción entero de lote.