Solución de la impresión de la goma de la soldadura para los componentes miniaturizados

Estos últimos años, con el aumento en requisitos de funcionamiento de dispositivos terminales elegantes tales como teléfonos y tabletas elegantes, la industria fabril de SMT tiene una demanda más fuerte para los componentes electrónicos miniaturizados y finos. Con la subida de dispositivos usables, esta demanda es incluso mayor. Cada vez más. La imagen abajo es una comparación de las placas madres de IPhone 3G y del iPhone 7. El nuevo teléfono móvil de IPhone es más potente, pero la placa madre montada es más pequeña, que requiere componentes más pequeños y componentes más densos. La asamblea puede ser hecha. Con componentes más pequeños y más pequeños, llegará a ser cada vez más difícil para nuestro proceso de producción. La mejora de la tarifa directa de una sola vez se ha convertido en el objetivo principal del ingeniero de proceso de SMT. Hablando en términos generales, más los de 60% de los defectos en la industria de SMT se relacionan para soldar la impresión de la goma, que es un proceso dominante en la producción de SMT. Solucionar el problema de la impresión de la goma de la soldadura es equivalente a solucionar la mayor parte de los problemas de proceso en el proceso entero de SMT.

Para la impresión de la goma de la soldadura de cojines miniaturizados, cuanto más pequeño es el cojín y la abertura de la plantilla, más difícil es para la goma de la soldadura a parte de la pared del agujero de la plantilla. Para solucionar la impresión de la goma de la soldadura de cojines miniaturizados, hay las soluciones siguientes para la referencia:

1. La mayoría solución directa es reducir el grueso de la malla de acero y aumentar el ratio de la zona abierta. Tal y como se muestra en de la figura abajo, después de usar una malla de acero fina, el soldar de los cojines de pequeños componentes es bueno. Si el substrato produjo no tiene componentes de gran tamaño, después ésta es la solución más simple y más eficaz, pero si hay componentes grandes en el substrato, los componentes grandes serán soldados mal debido a la pequeña cantidad de lata. Tan si es un substrato de la alto-mezcla con los componentes grandes, necesitamos otras soluciones enumeradas abajo.

2. Utilice la nueva tecnología de acero de la malla para reducir el requisito para el ratio de apertura de la malla de acero.

1) Malla de acero de FG (grano fino)

La hoja de acero de FG contiene una clase de elemento del niobio, que puede refinar el grano y reducir la fragilidad de recalentamiento de la sensibilidad y del genio del acero, y mejora la fuerza. La pared del agujero de la hoja de acero del laser-corte FG es más limpia y más lisa que la de la hoja de acero del ordinario 304, que es más conducente a demolding. El ratio del área de apertura de la malla de acero hizo de FG que la hoja de acero puede ser más baja de 0,65. Comparado con la malla de acero 304 con el mismo ratio de apertura, la malla de acero de FG se puede hacer levemente más gruesa que la malla de acero 304, de tal modo reduciendo el riesgo de menos lata en componentes grandes.

2) Malla de acero de Electroformed

El principio de fabricación de malla de acero de la electroformación: imprimiendo el material de la fotoprotección en la placa con base metálica conductora, y después haciendo la plantilla de la electroformación protegiendo el molde y la exposición ultravioleta, y después poniendo la plantilla fina en el líquido de la electroformación para la electroformación. De hecho, la electroformación es similar al electrochapado, salvo que a la hoja del níquel después de que la electroformación se pueda pelar de la chapa fonda para formar una malla de acero.

3) Malla de acero de la escalera

La malla de acero caminada puede localmente ser espesada o ser enrarecida. La parte parcialmente espesada se utiliza para imprimir los cojines de la soldadura que requieren una gran cantidad de goma de la soldadura, y la parte espesada es observada por la electroformación, y el coste es más alto. La reducción es alcanzada por la aguafuerte química. La parte enrarecida se utiliza para imprimir los cojines de componentes miniaturizados, que hace el efecto demolding mejor. Recomiendan los usuarios que son coste-más sensibles para utilizar la aguafuerte química, que es más baja en coste.

4) Capa nana. (Ultra capa nana)

Cubriendo o plateando una capa de nano-capa en la superficie de la plantilla. La nano-capa hace la pared del agujero rechaza la goma de la soldadura, así que el efecto demolding es mejor, y la estabilidad del volumen de la impresión de la goma de la soldadura es más constante. De esta manera, la calidad de la impresión es más confiada, y el número de limpieza y de barrido de la malla de acero puede también ser reducido. Actualmente, la mayoría de los procesos nacionales aplican solamente una capa de nano-capa, y el efecto se debilita después de alguna impresión. En países extranjeros, hay las nano-capas plateadas directamente en la malla de acero, que tienen un mejores efecto y durabilidad, y por supuesto el coste es también más alto.